电路基板之结构与制程

摘要

一种电路基板之制程，系用以制作一具备高导热绝缘性之电路基板。该制程首先系制备一具有一配置面与一散热面之基材层，并在配置面与散热面分别进行一阳极处理作业，藉以分别形成一第一阳极处理层与一第二阳极处理层。接着，在第二阳极处理层上形成一导热绝缘层，并在导热绝缘层上形成一类钻（Diamond Like Carbon；DLC）层。其中，基材层之热膨胀系数大于第二阳极处理层之热膨胀系数；第二阳极处理层之热膨胀系数大于导热绝缘层之热膨胀系数；且导热绝缘层之热膨胀系数大于该DLC层之热膨胀系数。