配线电路基板之制造方法

摘要

配线电路基板之制造方法系具备：准备底部绝缘层的步骤；在底部绝缘层上，形成配线的步骤；在底部绝缘层上，以覆盖配线的方式形成覆盖绝缘层的步骤；以及将波长超过700nm且未达950nm的光，朝向覆盖绝缘层照射，并藉由来自覆盖绝缘层的反射光，检查异物的步骤。