印刷电路板之焊垫结构及其形成方法

摘要

一种印刷电路板之焊垫结构及其形成方法，透过本发明之焊垫结构中具有复数延伸部以及各该延伸部之间的镂空区域，将知大片铜箔以复数小片彼此间分隔的铜箔代替，使得焊垫结构表面均匀平整，从而易于焊接牢固，避免产生焊接不良、元件引脚翘起等现象出现；另外，本发明提供一种印刷电路板之焊垫结构形成方法，系于知设计电路图案中焊垫结构及蚀刻过程时，形成具有预定形状之焊垫结构，从而在不增加制作成本及时间的基础上，形成具有上述功效之印刷电路板之焊垫结构。