发明名称 | 发光二极体元件之封装结构及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明揭示一种发光二极体元件之封装结构及其制造方法。该发光二极体元件之封装结构包含一具有一反射腔之基板、一固定于该反射腔内之晶粒、一设于该反射腔表面之反射层、复数个电极及一位于该反射腔上方之反射式增光偏光膜,其中该复数个电极系设于该基板上相对于该反射腔之表面。该反射式增光偏光膜可将该晶粒产生光线中非穿透方向之偏极光有效反射回该反射层,再经由该反射层反射回该反射式增光偏光膜。而该反射光中有部分偏极光和穿透方向相同,则该部分光线能通过该反射式增光偏光膜而透射出该封装结构。 | ||
申请公布号 | TW200921942 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096142956 | 申请日期 | 2007.11.14 |
申请人 | 先进开发光电股份有限公司 | 发明人 | 曾文良;陈隆欣 |
分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 冯博生 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |