发明名称 | 锡膏搅拌方法及锡膏搅拌装置 | ||
摘要 | 一种锡膏搅拌方法,适于使一锡膏之黏稠度达到一标准值,其步骤包括:(a)以一第一时间搅拌一第一锡膏,并取得第一锡膏搅拌后之黏稠度;(b)依据第一时间以及第一锡膏之黏稠度计算出一第二时间;(c)以第二时间搅拌一第二锡膏,并取得第二锡膏搅拌后之黏稠度;以及(d)判断第二锡膏之黏稠度是否符合标准值,若为否,则依据第二锡膏之黏稠度调整第二时间,并再次进行步骤c与步骤d,若为是,则以第二时间搅拌第N锡膏,其中N为大于2之正整数。 | ||
申请公布号 | TW200920474 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096142826 | 申请日期 | 2007.11.13 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 曹惠国;陈瑾慧;黄东豪 |
分类号 | B01F13/00(2006.01);G06F11/32(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | B01F13/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |