发明名称 高速载盘输送系统
摘要 本发明揭露一种半导体装置载盘之高速载盘输送系统,以增加载盘被输送至一取放装置之速度,进而增加一半导体处理机台之整体产出速度。本发明使用两或多个平台以承载载盘。该等平台可以通过彼此之下方或周围,使得当一平台被移动至该取放装置下方以进行取放操作时,另一平台可以循环于该取放装置周围并且准备另一电子装置载盘。
申请公布号 TW200921831 申请公布日期 2009.05.16
申请号 TW097123893 申请日期 2008.06.26
申请人 系统半导体股份有限公司;威克特科技股份有限公司 发明人 毕汉克 模林E;柏斯 罗柏G;佳汉克 都安B;皮库斯 恩肯J;罗乐曼南 大卫J;施瑞斯 马克R;瑞里 麦克J;皮其乐 涂达K
分类号 H01L21/677(2006.01) 主分类号 H01L21/677(2006.01)
代理机构 代理人 刘纪盛;谢金原
主权项
地址 马来西亚