发明名称 | 线路板及其导电通孔结构 | ||
摘要 | 一种线路板,其具有至少一贯孔,并包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层以及一导电通孔结构。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯孔位于绝缘层中,并从第一线路层延伸至第二线路层。导电通孔结构包括至少一第一接线垫、至少一第二接线垫以及一导电图案。第一接线垫局部覆盖贯孔的一开口的边缘,并连接第一线路层。第二接线垫局部覆盖贯孔另一开口的边缘,并连接第二线路层。导电图案连接第一接线垫与第二接线垫,并局部覆盖贯孔的孔壁。藉由导电通孔结构,线路板的线路密度得以提高。 | ||
申请公布号 | TW200922413 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096143022 | 申请日期 | 2007.11.14 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 蓝金财;范文纲 |
分类号 | H05K3/10(2006.01) | 主分类号 | H05K3/10(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |