发明名称 线路板及其导电通孔结构
摘要 一种线路板,其具有至少一贯孔,并包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层以及一导电通孔结构。绝缘层配置于第一线路层与第二线路层之间。贯孔位于绝缘层中,并从第一线路层延伸至第二线路层。导电通孔结构包括至少一第一接线垫、至少一第二接线垫以及一导电图案。第一接线垫局部覆盖贯孔的一开口的边缘,并连接第一线路层。第二接线垫局部覆盖贯孔另一开口的边缘,并连接第二线路层。导电图案连接第一接线垫与第二接线垫,并局部覆盖贯孔的孔壁。藉由导电通孔结构,线路板的线路密度得以提高。
申请公布号 TW200922413 申请公布日期 2009.05.16
申请号 TW096143022 申请日期 2007.11.14
申请人 英业达股份有限公司 发明人 蓝金财;范文纲
分类号 H05K3/10(2006.01) 主分类号 H05K3/10(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
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