小窗口模封切割方法及形成之封装构造

摘要

揭示一种小窗口模封切割方法及形成之封装构造。依据该方法，一基板条系具有复数个在侧边或角隅之小窗口，并且该基板条之一外接表面系包含有复数个窗口模封区，其系围绕该些小窗口并延伸至切割道。复数个晶片系设置于该基板条上，并形成复数个电性连接元件于该些小窗口内。之后，形成一封胶体于该基板条之该些窗口模封区上及该些小窗口内，以密封该些电性连接元件更延伸至该些切割道。在单体化分离时，同时切割到该封胶体在该些窗口模封区处之部分。因此，可有效降低该些小窗口周边发生溢胶之问题，并藉由增加封胶体对基板条之结合面积可防止基板单元之线路及防焊层发生剥离。