形成积体电路之制造方法及其积体电路装置

摘要

本发明提供了一种用于形成积体电路装置的制造方法，以及相应的积体电路装置。用于形成积体电路装置的制造方法包括以下步骤：在衬底上形成第一层；在第一层上形成第二层；在第二层上形成覆盖层，其覆盖该层的第一区并且不覆盖第二区；以及同时在第一区中蚀刻第一接触孔和在第二区中蚀刻第二接触孔，以选择性的蚀刻至第二区中的覆盖层，并将蚀刻进行至第一区中的更深处。