晶圆切割黏着带及其晶圆切割方法

摘要

本发明关于一种晶圆切割黏着带及其晶圆切割方法。系于晶圆切割黏着带内设计一矩阵凹槽结构，此矩阵凹槽结构经光照射或加热后即失去黏性，利用此晶圆切割黏着带进行晶圆切割所获得的晶粒可直接进行堆叠封装无须于其下表面设置间隙物。因此，本发明可减少原有工序、缩短制程时间、增加产量并有效降低成本。