叠接式双晶粒封装体、其制造方法及包含该封装体之系统

摘要

一种半导体晶粒封装体，其包括：具有一第一表面及一第二表面之一基板；以它的前表面面向该基板之该第一表面的一第一半导体晶粒；配置于该第一半导体晶粒及该基板之该第一表面间之一传导性黏着剂；以及设置于该第一半导体晶粒上之一第二半导体晶粒。第二半导体晶粒的前表面背对该第一半导体晶粒，该第二半导体晶粒的背面则面向该第一半导体晶粒。多个传导性结构将该第二半导体晶粒的前表面上的一些区域电气性耦合到该基板之第一表面上的一些传导性区域。