发明名称 | 具有改良焊盘的电路板 | ||
摘要 | 一种具有改良焊盘的电路板,系用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路,该电路板包括复数通孔、复数第一焊盘及一第二焊盘,该第一焊盘分别位于该等通孔的周边,该等第一焊盘分别包括一第一焊接区及一与该第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区,该第二焊盘位于该电路板的一尾端且大于该第一焊盘。 | ||
申请公布号 | TW200922420 | 申请公布日期 | 2009.05.16 |
申请号 | TW096141378 | 申请日期 | 2007.11.02 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 郭南圣;锺荣贵;简竹隆 |
分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |