避免黏晶溢胶之半导体封装构造

摘要

一种避免黏晶溢胶之半导体封装构造，主要包含一具有打线通孔之基板、一晶片、复数个电性连接元件以及一封胶体。至少一导电金属挡胶条系设于该基板之黏晶表面上且邻近于该打线通孔，一防焊层系形成于该基板并覆盖该导电金属挡胶条。该晶片系藉由一黏晶层之黏贴而设置于该基板上并局部覆盖该打线通孔。被包覆之导电金属挡胶条系能限制该黏晶层之溢胶流动并具有良好固着性以及与打线通孔微间隔之准确性。