多晶片半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明系关于一种多晶片半导体封装结构及其制造方法。该多晶片半导体封装结构包括一电路基板、一第一晶片、一第二晶片、一第一封胶材料及一第二封胶材料。该电路基板具有一第一表面及一第二表面，该第一表面具有一凹穴，该凹穴可容纳该第一晶片，再以该第一封胶材料包覆。藉此，可以提升其封装结构强度。此外，该第二表面具有复数个第二接点，容许该第二晶片与该第二表面电性连接，使该电路基板双面皆可与晶片电性连接，并缩小封装结构体积。