发明名称 Halbleitervorrichtung mit Transistor hoher Durchbruchspannung
摘要 Eine Halbleitervorrichtung weist einen Transistor (3) hoher Durchbruchspannung mit einer Halbleiterschicht (4) auf. Die Halbleiterschicht (4) weist einen Elementeabschnitt (8) und einen Verdrahtungsabschnitt (9) auf. Der Elementeabschnitt (8) weist eine erste Verdrahtung (18) auf einer Vorderseite der Halbleiterschicht (4) und eine Rückseitenelektrode (19) auf einer Rückseite der Halbleiterschicht (4) auf. Der Elementeabschnitt (8) ist als vertikaler Transistor ausgelegt, der bewirkt, dass ein elektrischer Strom in einer Dickenrichtung der Halbleiterschicht (4) zwischen der ersten Verdrahtung (18) und der Rückseitenelektrode (19) fließt. Die Rückseitenelektrode (19) erstreckt sich in den Verdrahtungsabschnitt (9). Der Verdrahtungsabschnitt (9) weist eine zweite Verdrahtung (23) auf der Vorderseite der Halbleiterschicht (4) auf. Der Verdrahtungsabschnitt (9) und die Rückseitenelektrode (19) bilden einen Ziehdraht, der es dem elektrischen Strom ermöglicht, zur zweiten Verdrahtung (23) zu fließen.
申请公布号 DE102008056389(A1) 申请公布日期 2009.05.14
申请号 DE20081056389 申请日期 2008.11.07
申请人 DENSO CORP. 发明人 YAMADA, AKIRA;AKAGI, NOZOMU
分类号 H01L29/78;H01L21/76;H01L29/739 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人
主权项
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