| 发明名称 |
ATOMIC LAYER DEPOSITION PROCESS |
| 摘要 |
<p>The invention provides methods for selectively coating a substrate surface comprising a first and a second material with a thin film of a protective material using an atomic layer deposition process.</p> |
| 申请公布号 |
WO2009061666(A1) |
申请公布日期 |
2009.05.14 |
| 申请号 |
WO2008US81884 |
申请日期 |
2008.10.30 |
| 申请人 |
HCF PARTNERS, L.P.;DAMERON, ARRELAINE |
发明人 |
DAMERON, ARRELAINE |
| 分类号 |
C23C16/00 |
主分类号 |
C23C16/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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