电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备

摘要

在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行回流焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。

主权项

1、一种表面安装部件，是安装在电路基板上的表面安装部件，所述电路基板是使用在表面安装部件的端子与所述电路基板的电极焊接衬垫的焊料接合部中，在所述端子与所述焊料的界面或者在所述电极焊接衬垫与所述焊料的界面上，具有由构成所述焊料、所述端子和所述电极焊接衬垫的元素的一部分构成的合金层的电路基板，并在与所述表面安装部件搭载面相反一侧的背面进行回流焊接的电路基板，其特征在于，所述表面安装部件的端子与所述电路基板的电极焊接衬垫的接合部为无铅焊料，所述无铅焊料的熔点高于所述合金层的熔点，至少所述表面安装部件的端子的表面，用导热率比Cu高的规定的材料形成，当进行所述电路基板背面的回流焊接时，促进流入所述端子的接合部的热向所述表面安装部件本体的移动，所述接合部的温度维持在所述合金层的熔点温度以下。