陶瓷接合体、基片支承构造体及基片处理装置

摘要

提供一种基片支承构造体，所述的基片支承构造体具有优良的耐腐蚀性及气密性、同时有优良的尺寸精度，在被加有机械的或热的应力时有足够的耐久性。本发明基片支承构造体的支承体(1)包括：支承基片用的陶瓷基体(2)，其具有电路(4、5、6)；与所述陶瓷基体(2)的所述电路(4、5、6)连接的供电用导电构件(13a～13d)；接合在陶瓷基体(2)上并且包围所述供电用导电构件(13a～13d)的保护筒体(7)；位于陶瓷基体(2)与保护筒体(7)之间并把陶瓷基体(2)和保护筒体(7)接合的接合层(8)，其氦漏气率小于1.0×10^-8Pa·m³/S。接合层(8)含有稀土类氧化物质量2％以上质量70％以下、氧化铝质量10％以上质量78％以下、氮化铝质量2％以上质量50％以下。该接合层(8)包含通过使所述氮化铝溶解再析出现象析出形成的氮化铝粒子，在接合层(8)的上述三种成分中稀土类氧化物或氧化铝的比例最多。

主权项

1. 一种基片支承构造体(1)，是处理基片时支承基片的基片支承构造体(1)，其特征在于，包括：用于支承基片的陶瓷基体(2)，其具有电路(4、5、6)；与所述陶瓷基体(2)的所述电路(4、5、6)连接的供电用导电构件(13a～13d)；接合在所述陶瓷基体(2)上并且包围所述供电用导电构件(13a～13d)的气密密封构件(7)；位于所述陶瓷基体(2)与所述气密密封构件(7)之间并把所述陶瓷基体(2)和所述气密密封构件(7)接合的接合层(8)，该接合层(8)氦漏气率小于1.0×10-8Pa·m3/S，其中，所述接合层(8)仅由稀土氧化物质量2％以上质量70％以下、氧化铝质量10％以上质量78％以下和氮化铝质量2％以上质量50％以下组成，且包含通过使所述氮化铝溶解再析出现象析出形成的氮化铝粒子，在所述接合层(8)中所述三种成分中所述氧化铝的比例最多。