用于检查印制电路结构的传感器、装置和方法以及传感器的加工方法

摘要

本发明涉及一种用于检查在平面载体(130)上构成的印制电路结构(131)的传感器。该传感器(250)包括基底(251)，它这样机械地形成结构，使它具有凸起的上部位(260)和凹下的下部位(280)，其中平面的上部位(260)与凹下的下部位(280)通过优选台阶形的过渡部位(27)相互连接。该传感器(250)还包括多个在平面的上部位(260)上构成的传感器电极(261)和多个用于电接通多个传感器电极(261)的连接导线(471)。在此对每个传感器电极(261)都附设连接导线(471)，它从各传感器电极(261)一直延伸到凹下的下部位(280)。本发明还涉及用于检查印制电路结构(131)的装置以及方法。此外给出一种用于上述传感器的加工方法。

主权项

1. 用于检查在平面载体(130)上构成的印制电路结构(131)的传感器，尤其是用于无接触地检查在平面显示屏基底(130)上构成的印制电路矩阵(131)，所述传感器(150，250，350，450，550，650)具有·基底(251，451，551，651)，它这样机械地形成结构，使它具有凸起的上部位(260，360，460，560，660)和凹下的下部位(280，380，480，580，680)，其中平面的上部位(260，360，460，560，660)与凹下的下部位(280，380，480，580，680)通过过渡部位(270，370，470，570，670)相互连接，·多个传感器电极(261，461，561)，它们在平面的上部位(260，360，460，560，660)上构成，·多个连接导线(471)用于使多个传感器电极(261，461，561)电接通，其中对每个传感器电极(261，461，561)都附设连接导线(471)，上述连接导线从各个传感器电极(261，461，561)一直延伸到凹下的下部位(280，380，480，580，680)。