一种真空熔焊封装方法及封装装置

摘要

一种真空熔焊封装方法及封装装置，其中真空熔焊封装方法包括以下步骤：(1)将拟焊接的管座(14)和管帽(13)放在真空腔(5)内；(2)将真空腔(5)抽成真空，或同时加热以除气；(3)以通电熔焊方式，将位于真空腔(5)内的管座(14)和管帽(13)熔焊封装在一起。所用的真空熔焊封装装置中，动电极(3)与驱动缸(1)的活塞杆(21)相连；充氮箱(4)包围在真空腔(5)之外；真空腔(5)经活门(7)与充氮箱(4)相通，真空腔(5)的腔体外壁缠有加热套(6)；抽真空系统(10)与真空腔(5)相通连；动电极(3)、静电极(9)的端部均伸入到真空腔(5)中。本发明封装的制品具有封装强度高、焊接时间短、真空度高的优点。

主权项

1、一种真空熔焊封装装置，其特征是：它包括机架(22)、驱动缸(1)、动电极(3)、静电极(9)、充氮箱(4)、真空腔(5)、抽真空系统(10)；所述的驱动缸(1)装在所述的机架(22)的上臂(23)上；所述的动电极(3)与驱动缸(1)的活塞杆(21)相连；所述的静电极(9)固定在所述的机架(22)的下臂(11)上，位置与所述的动电极(3)相对应；所述的充氮箱(4)包围在所述的真空腔(5)之外，在所述的充氮箱(4)上装有手套(8)；所述的真空腔(5)上具有活门(7)，经所述的活门(7)与所述的充氮箱(4)相通，所述的真空腔(5)的腔体外壁缠有加热套(6)；所述的抽真空系统(10)与所述的真空腔(5)相通连；所述的动电极(3)、静电极(9)的端部均伸入到所述的真空腔(5)中；在所述的动电极(3)与真空腔(5)之间，装有动密封件。