发明名称 | 局部硅氧化隔离结构的制备方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种局部硅氧化隔离结构的制备方法,其通过在高温氧化硅衬底前,先在硅衬底下注入一定剂量的硅原子,以减少高温氧化的时间,从而有效抑制了氧化时氧化硅横向扩展的现象。可广泛适用于半导体器件制备的隔离工艺中。 | ||
申请公布号 | CN101431043A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
申请号 | CN200710094213.5 | 申请日期 | 2007.11.09 |
申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 陈华伦;陈雄斌 |
分类号 | H01L21/762(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
主权项 | 1、一种局部硅氧化隔离结构的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:(1)衬底上生长氧化硅和氮化硅;(2)进行光刻定义隔离氧化硅区域,刻蚀去掉所述隔离氧化硅区域的氮化硅和氧化硅;(3)以氮化硅为掩膜层,将氧原子注入硅衬底中;(4)高温氧化,形成隔离氧化硅;(5)去除硅衬底表面的氮化硅和氧化硅。 | ||
地址 | 201206上海市浦东新区川桥路1188号 |