发明名称 局部硅氧化隔离结构的制备方法
摘要 本发明公开了一种局部硅氧化隔离结构的制备方法,其通过在高温氧化硅衬底前,先在硅衬底下注入一定剂量的硅原子,以减少高温氧化的时间,从而有效抑制了氧化时氧化硅横向扩展的现象。可广泛适用于半导体器件制备的隔离工艺中。
申请公布号 CN101431043A 申请公布日期 2009.05.13
申请号 CN200710094213.5 申请日期 2007.11.09
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 陈华伦;陈雄斌
分类号 H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L21/762(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 丁纪铁
主权项 1、一种局部硅氧化隔离结构的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:(1)衬底上生长氧化硅和氮化硅;(2)进行光刻定义隔离氧化硅区域,刻蚀去掉所述隔离氧化硅区域的氮化硅和氧化硅;(3)以氮化硅为掩膜层,将氧原子注入硅衬底中;(4)高温氧化,形成隔离氧化硅;(5)去除硅衬底表面的氮化硅和氧化硅。
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