| 发明名称 | 布线电路基板 | ||
| 摘要 | 布线电路基板，具备导体布图，和被覆导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。 | ||
| 申请公布号 | CN101431856A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200810176155.5 | 申请日期 | 2008.11.05 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 恒川诚;中村圭;坂仓孝俊;丰田佳弘 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;G01B11/24(2006.01)I;G01N21/956(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1. 布线电路基板，其特征在于，具备导体布图，和被覆上述导体布图的、对600～680nm波长的光线的透射率在30％以下的绝缘层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||