| 发明名称 | 用于无电电镀溶液的稳定剂及该稳定剂的使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及无电镀镍溶液，尤其是用于无电镀镍溶液的稳定剂及该稳定剂的使用方法。提供一种含有镍、还原剂、络合剂和促进剂的无电镀镍组合物，其中该促进剂是以可促进该组合物沉积速率的足够量存在的介离子化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN100487160C | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN02146350.6 | 申请日期 | 2002.10.24 |
| 申请人 | 希普利公司 | 发明人 | J·黑伯;A·艾格利 |
| 分类号 | C23C18/34(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1. 一种无电镀镍镀敷组合物，包括镍、还原剂、络合剂和促进剂，其中该促进剂是以0.05至10mg/L的浓度存在的介离子化合物。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||