| 发明名称 | 印制线路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可充分防止在加热时被损坏的印制线路板。这种印制线路板包括具有挠性的挠性板、形成在挠性板的至少一个表面上且包括层叠的绝缘层和导电层的层叠部分、以及布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，该阻挡层的水蒸汽渗透率比层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率低。 | ||
| 申请公布号 | CN101431857A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200810212907.9 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 上野幸宏 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1. 一种印制线路板，包括：具有挠性的挠性板；形成在所述挠性板的至少一个表面上的层叠部分，所述层叠部分包括层叠的绝缘层和导电层；以及布置在所述挠性板和所述层叠部分之间或所述层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，所述阻挡层的水蒸汽渗透率比所述层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率小。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||