| 发明名称 | 用于微电子封装的基板和制造该基板的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种具有模制的电介质层(220)的基板(240)及制造这样的基板的方法。基板可包括延伸穿过模制的层(220)的引脚(210)，且可包括连接到所述引脚的迹线(230)。所述基板可有利地用于具有高布线密度的微电子组件中。 | ||
| 申请公布号 | CN101432862A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200780015169.2 | 申请日期 | 2007.04.04 |
| 申请人 | 泰塞拉公司 | 发明人 | B·哈巴;C·S·米切尔;A·阿尔瓦雷斯 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈松涛 |
| 主权项 | 1、一种微电子基板，包括：多个第一接触引脚，每个第一引脚具有基部和顶端；多个第一导电迹线，至少一些所述迹线耦合到引脚的基部，使得所述第一引脚从所述第一迹线向下凸起；以及模制的电介质层，设置在所述引脚周围的区域中且具有与所述第一引脚的所述顶端共面的底部表面。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||