使用了焊料排气孔的电路板组件

摘要

本发明公开了一种印制电路板组件(10)，其采用了位于用来与传导性垫板(16)相连的焊料填充互连通孔(22)附近的焊料排气孔(32)。焊料排气孔(32)允许气体在焊料回流期间从其它处均密封的空腔(24)中排出，释放正压并因此允许焊料(26)流入空腔中。通过为夹杂空气或在焊料膏回流期间产生的气体提供排放路径，出气压力和熔融焊料的重量就足以使焊料膏(26)流入空腔(24)。

主权项

1. 一种电子组件，包括：印制电路板，其具有从中穿过的通孔和相邻的排气孔；具有第一表面和第二表面的绝缘粘合剂层，所述第一表面与印制电路板连接；传导性衬底，其与所述粘合剂层的第二表面连接，从而使所述粘合剂层处在所述印制电路板和衬底之间，其中所述粘合剂层还具有与所述通孔和排气孔重叠的空隙空间；和伸入到所述空隙空间内的回流焊料，所述回流焊料将所述印制电路板与衬底连接。