| 发明名称 | 晶粒微细化了的铜基合金铸件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶粒微细化了的铜基合金铸件，其含有Cu：69～88质量％、Si：2～5质量％、Zr：0.0005～0.04质量％、P：0.01～0.25质量％、剩余为Zn及不可避免的杂质，而且满足关系式60≤Cu-3.5×Si-3×P≤71，熔融凝固后的平均晶粒径为100μm或更小，α相、κ相和γ相占相结构的比例大于80％。此外，其还可含有选自Mg：0.001～0.2质量％、B：0.003～0.1质量％、C：0.0002～0.01质量％、Ti：0.001～0.2质量％、和稀土类元素：0.01～0.3质量％中的至少一种元素。 | ||
| 申请公布号 | CN100487148C | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200580019411.4 | 申请日期 | 2005.05.02 |
| 申请人 | 三菱伸铜株式会社 | 发明人 | 大石惠一郎 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;B22D1/00(2006.01)I;B22D21/00(2006.01)I;B22D27/20(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1. 一种铜基合金铸件，其含有：Cu：69～88质量％；Si：2～5质量％；Zr：0. 0005～0.04质量％；P：0. 01～0.25质量％；剩余为Zn及不可避免的杂质，而且满足关系式60≦Cu—3.5×Si—3×P≦71，其中熔融凝固后的平均晶粒径为100μm或更小，α相、κ相和γ相占相结构的比例大于80％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||