| 摘要 |
随着大功率LED封装及芯片直接粘着基板的发展，基板材质的选择除了考虑散热外，还要考虑与芯片的热膨胀系数相匹配。而传统的铝基PCB已经无法满足这一要求，鉴于此我们研究开发了超高导表面瓷化材料，在材料上直接做电路图形。此全金属CTP电路板的热膨胀系数介于4-8PPM/K之间，与LED芯片(约6PPM/K)正相匹配，完全满足了LED封装技术的需求。全金属超高导CTP电路板工艺流程为：基板下料--表面处理--表面瓷化处理--烘烤--检查--图形转移--烧结--成型。与传统工艺相比，该工艺具备以下特点：工艺流程短、制造工艺环保、节能节耗、除了工艺先进之外，其产品性能指标与传统的铝基PCB相比也有了很大的提升。 |
