| 发明名称 | 一种无压烧结碳化硅加碳材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无压烧结碳化硅加碳材料，其特征在于，由以下重量份原料组成：碳化硅85份-95份、碳5份-15份。本发明在碳化硅里加入碳，混合后制成的材料制成密封件使用在干摩擦高温腐蚀介质的机械密封时不容易发热，热变形和腐蚀，可以使用在工况条件苛刻的液体机械上，安全可靠，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN101429029A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200810203762.6 | 申请日期 | 2008.12.01 |
| 申请人 | 上海德宝密封件有限公司 | 发明人 | 郑佑俊 |
| 分类号 | C04B35/565(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/565(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 | 代理人 | 翁若莹 |
| 主权项 | 1. 一种无压烧结碳化硅加碳材料，其特征在于，由以下重量份原料组成：碳化硅85份-95份、碳5份-15份。 | ||
| 地址 | 200444上海市宝山城市工业园区园泰路333号 | ||