| 发明名称 | 包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂以及由该树脂获得的光学半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂，该聚酰亚胺通过使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或马来酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物进行缩聚反应获得的聚酰亚胺前体酰亚胺化而制备。本发明的树脂具有优良的耐热性和优良的光传输性能。另外，本发明也涉及包含使用该树脂封装的光学半导体元件的光学半导体器件。 | ||
| 申请公布号 | CN101429278A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200810174486.5 | 申请日期 | 2008.11.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 片山博之 |
| 分类号 | C08G73/10(2006.01)I;C08G73/12(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08G73/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 郇春艳;樊卫民 |
| 主权项 | 1. 一种包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂，所述聚酰亚胺通过使聚酰亚胺前体酰亚胺化而制备，所述聚酰亚胺前体通过使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或马来酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物进行缩聚反应而获得。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||