| 发明名称 | 封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物包含环氧树脂(A)、固化剂(B)以及复合金属氢氧化物(C)，且于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该树脂组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件，这些特征包含：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者的厚度小于或等于0.7mm；(b)引线数大于或等于80；(c)导线长度大于或等于2mm；(d)半导体芯片上的焊垫间距小于或等于90μm；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度小于或等于2mm；以及(f)半导体芯片的面积大于或等于25mm<sup>2</sup>。 | ||
| 申请公布号 | CN101429322A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200810177749.8 | 申请日期 | 2003.01.14 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 池泽良一;秋元孝幸;高桥佳弘;片寄光雄;渡边尚纪;中村真也 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒纯丹 |
| 主权项 | 1.一种封装用环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)，固化剂(B)，及复合金属氢氧化物(C)，其中，成分(A)包括含有硫原子的环氧树脂，该含硫原子的环氧树脂含有通式(III)所示的化合物：<img file="A200810177749C00021.GIF" wi="1678" he="330" />式(III)中，R<sup>1</sup>至R<sup>8</sup>各彼此相同或不同，且是选自氢原子及具有1至10个碳原子的经取代或未经取代的单价烃基，n为0至3的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||