多芯片堆叠的封装结构

摘要

本发明一种多芯片堆叠的封装结构，包括：导线架，是由多个内引脚与多个外引脚构成，而内引脚的末端是以一间隔相对排列的，其中于内引脚群的区域，各配置一散热鳍片；第一芯片，固接于导线架的下表面，其主动面上接近区域配置有多个第一焊垫；数条第一金属导线，用以电性连接第一焊垫及内引脚；第二芯片，固接于导线架之上表面，其主动面上接近区域配置有多个第二焊垫；一对金属间隔元件，配置于导线架的散热鳍片之上并与第二芯片的背面接触；多条第二金属导线，用以电性连接内引脚至第二焊垫；及一封装体。

主权项

1. 一种多芯片堆叠的封装结构，其特征在于包括：一导线架，具有一上表面及一下表面，由多个内引脚与多个外引脚所构成，该些内引脚包括有多个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，且该些第一内引脚群与该些第二内引脚群的末端是以一间隔相对排列的，其中于该第一内引脚群与该第二内引脚群的接近中央区域，各配置一散热鳍片；一第一芯片，固接于该导线架的下表面，该第一芯片具有一主动面且于该主动面上接近中央区域配置有多个第一焊垫；多条第一金属导线，用以将该第一芯片的该主动面上的该些第一焊垫电性连接至该些第一内引脚群及该些第二内引脚群；一对金属间隔组件，配置于该导线架之散热鳍片之上；一高分子材料层，充填于该第一内引脚群与该第二内引脚群的末端的间隔区中，并覆盖该第一芯片中的该第一焊垫以及该复数条第一金属导线；一第二芯片，具有一主动面及一相对该主动面之背面，该背面固接于该高分子材料层之上并与该金属间隔组件接触，且该第二芯片之该主动面上接近中央区域配置有复数个第二焊垫；多条第二金属导线，用以将该第二芯片的该主动面上的该些第二焊垫电性连接至该些第一内引脚群及该些第二内引脚群的该上表面与；及一封装体，用以包覆该第一芯片、该些第一金属导线、该第二芯片、该些第二金属导线、该些第一内引脚群及该些第二内引脚群，且曝露出该多个外引脚。