| 发明名称 | 可携式电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种可携式电子装置，包括一壳体、一电路板、一导热结构以及一散热结构。电路板设于该壳体之中。导热结构设于该壳体之中并接触该电路板，以将该电路板之中的一热量导出。散热结构设于该壳体之外并连接该导热结构，以将该热量从该导热结构传递至该壳体之外。 | ||
| 申请公布号 | CN100488345C | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200510077819.9 | 申请日期 | 2005.06.09 |
| 申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 黄怡彰;林耀宗 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陈小雯;李晓舒 |
| 主权项 | 1. 一种可携式电子装置，包括：一壳体；一电路板，设于该壳体之中，其中，该电路板包括一导热层，设于该电路板之中；一导热结构，设于该壳体之中并接触该电路板中的该导热层，以将该电路板之中的一热量导出；以及一散热结构，设于该壳体之外并连接该导热结构，该散热结构将该热量从该导热结构传递至该壳体之外，以进行散热，其中，该散热结构为一掀盖，该掀盖枢接该导热结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||