发明名称 |
一种低温固化陶瓷粉末及其制备方法 |
摘要 |
一种低温固化陶瓷粉末及其制备方法,属于材料技术领域,该陶瓷粉末的成分按重量百分比为含Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub> 42~50%,SiO<sub>2</sub> 15~18%,MgO 3.5~6.5%,热固塑料PA 28~35%、热固塑料PC0.5~1%。制备方法为:将Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、SiO<sub>2</sub>和MgO分别经过高温预烧和球磨后,烘干去除水分;将热固塑料PA和热固塑料PC经过低温预烧和水蒸汽加热后,筛选出细度为250~300目的部分;将处理后的无机材料和有机材料混合,搅拌均匀,制备成低温固化陶瓷粉末。本发明的低温固化陶瓷粉末经过在温度-40℃~1500℃,气流速度200m/s、气流压力2MPa、振动频率2500Hz条件下测试,材料性能稳定,综合效果优异,可作为各种型号热电偶的填充绝缘物。 |
申请公布号 |
CN101429011A |
申请公布日期 |
2009.05.13 |
申请号 |
CN200810229558.1 |
申请日期 |
2008.12.10 |
申请人 |
沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司 |
发明人 |
韩 迪;赵维勋;万 利;冯文田;卢 义 |
分类号 |
C04B35/10(2006.01)I;C04B35/634(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/10(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳东大专利代理有限公司 |
代理人 |
李在川 |
主权项 |
1、一种低温固化陶瓷粉末,其特征在于:该陶瓷粉末的成分按重量百分比为含Al2O342~50%,SiO2 15~18%,MgO 3.5~6.5%,热固塑料PA28~35%,热固塑料PC0.5~1%。 |
地址 |
110043辽宁省沈阳市大东区东塔街6号 |