封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件

摘要

本发明涉及一种封装用环氧树脂组合物及使用该组合物的电子组件，该组合物含有环氧树脂(A)，固化剂(B)及复合金属氢氧化物(C)，具有重均分子量为4,000以上的直链型氧化聚乙烯(F)，以及酯化合物(G)于10次注料模塑后在剪切下具有小于或等于200kPa的脱模力。该组合物较佳是用于封装具有下列至少一项特征的半导体器件：(a)半导体芯片上侧的封装材料及半导体芯片下侧的封装材料中的至少一者厚度0.7mm以下；(b)引线数80以上；(c)导线长度2mm以上；(d)半导体芯片上的焊垫间距90μm以下；(e)在配装基材上配置有半导体芯片的封装件的厚度2mm以下；以及(f)半导体芯片的面积25mm²以上。

主权项

1. 一种封装用环氧树脂组合物，其含有环氧树脂(A)，固化剂(B)，及复合金属氢氧化物(C)，其还含有具有大于或等于4,000的重均分子量的直链型氧化聚乙烯(F)，以及由具有5至30个碳原子的α—烯烃和顺丁烯二酸酐的共聚物与具有5至25个碳原子的一元醇的酯化反应所获得的酯化合物(G)。