用于处理衬底的处理装置和方法

摘要

本发明公开了一种在衬底上制备层系统处理装置，包括：一个或多个处理台配置，用于在处理台中处理衬底；以及第一封装模块，包括在沉积在衬底上的层系统上提供封装的第一封装工具。处理装置包括至少一个第二封装模块，其包括至少一个在沉积在衬底上的层系统上提供封装的第二封装工具，处理装置被构造来在第一封装模块或第二封装模块中在沉积在衬底上的层系统上提供封装。通过提供两个封装模块，其中第二封装模块，可以在处理装置的连续操作过程中，在第一封装模块在经涂层的衬底上生成封装的同时被清洁。在一个运行周期或预定数量的运行周期之后，第二封装模块被用于在一定数量的后续经涂层的衬底上生成封装元件，同时第一封装模块进行清洁工艺。

主权项

1. 一种用于在衬底上制备层系统，优选包括至少一层有机发光半导体材料的层系统的处理装置(1)，所述装置包括：一个或多个处理台(A，2)配置，用于在所述处理台(A，2)中处理所述衬底，以及第一封装模块(5a)，其包括用于在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供封装的第一封装工具(6a)，其特征在于，所述处理装置(1)还包括至少一个第二封装模块(5b)，所述至少一个第二封装模块(5b)包括用于在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供封装的至少一个第二封装工具(6b)，以及所述处理装置(1)被构造来在所述第一封装模块(5a)或第二封装模块(5b)中在沉积在所述衬底上的所述层系统上提供所述封装。