| 主权项 |
1、SOC软硬件一体化设计验证方法，其特征在于，包括以下步骤：a、初始化：软件侧向硬件侧发送两个数据包，其中第一个数据包中包含硬件侧寄存器的配置信息，通过对硬件侧的寄存器写入相应的值，第二个数据包中对每一个数据位的输入输出方向进行定义；b、测试激励以及管脚映射信息经由第三方仿真工具并通过HDL应用接口函数或直接通过文本文件发送到基于事务级的打包解包应用程序模块中，打包解包应用程序模块根据软硬件通信协议将激励信息打包为规定格式的数据包，并通过PCI总线发送到PCI卡的FIFO中，然后将激励传送到联合仿真板卡的FIFO中，随后对激励数据包进行解压处理并转换成具体的时钟经准的测试激励信号加载到硬件侧的被测试模块中；c、被测试模块将所得的响应信号传回仿真主控模块或BFM模块并按照软硬件通信协议打包，然后将这些响应数据包存储在联合仿真子板的上行FIFO中，等其软硬件通信模块握手成功后，则将响应数据包传送至PCI卡的FIFO中，最后通过PCI总线按原路传回至基于事务级的打包解包应用程序模块中，打包解包应用程序模块将收到的响应数据包解压后，通过相应API函数将响应信息传回第三方仿真工具，或直接以文本形式保存；d、循环步骤b—c直到仿真结束。 |
