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PLACAS HìBRIDAS PARA CIRCUITO IMPRESSO. Consubstanciando redução significativa de custos de fabricação, compreendendo placas de um primeiro e de um segundo tipos, paralelas entre si, o primeiro tipo consistindo de placas de duas ou mais camadas ("multicamadas") para a montagem e de circuitos com alto índice de integração e o segundo, de placas convencionais, de uma ou no máximo duas camadas ("face simples ou dupla"), para a montagem e de circuitos analógico-digitais de baixa complexidade e componentes discretos. As referidas placas são conectadas entre si tanto mecânica como eletricamente.
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