電子機器の防水構造

摘要

【課題】作業性良く形成することができる光導出部材を備えた電子機器の防水構造を提供する。【解決手段】回路基板に実装されたＬＥＤ５から放出された光が、ライトパイプ２の一端に入射するように、隔壁１０にライトパイプが通る貫通孔が形成されている。一方、ライトパイプの他端は、筐体側壁の貫通孔から外部に露出している。そして、隔壁と筐体の側壁の間に、接着剤塗布部１１を備えている。この接着剤塗布部内に、接着剤を充填されてことで、ライトパイプの固定と防水構造を実現している。【選択図】図１