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发明名称 METHODS AND APPARATUS FOR BARRIER INTERFACE PREPARATION OF COPPER INTERCONNECT
摘要
申请公布号 KR20090045287(A) 申请公布日期 2009.05.07
申请号 KR20097004062 申请日期 2007.08.17
申请人 LAM RESEARCH CORPORATION 发明人 BOYD JOHN;DORDI YEZDI;YOON HYUNGSUK ALEXANDER;REDEKER FRITZ C.
分类号 H01L21/768;H01L21/3205 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人
主权项
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