具积层的晶圆级封装结构

摘要

本发明揭露了一种晶圆级封装结构。利用具低介电系数k的弹性材料作为半导体组件封装的积层的介电层材料，以改善可靠度，特别是电路板级温度循环测试中的可靠度。原则上，弹性介电层可吸收因热膨胀系数(CTE)不协调所造成的应力。

主权项

1. 一封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：积层，其由弹性介电层所组成；以及导电层，其设置于所述的积层且耦合至一晶粒，其中所述的导电层利用溅镀金属层程序而形成，使所述的导电层及所述的弹性介电层间获得较所述的导电层及焊锡球间为弱的黏着力。