| 发明名称 | 多层混压印刷电路板及其制造方法、装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层混压印刷电路板，该多层混压印刷电路板包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。本发明同时公开一种多层混压印刷电路板的制造方法、制造装置。采用本发明可以提供一种有别于现有技术中的混压电路板，达到混压板材的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN101426333A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200810179215.9 | 申请日期 | 2008.12.01 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 唐瑞波 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 1、一种多层混压印刷电路板，其特征在于，包括：位于顶部的至少一层，其中各层分别由第一类板材中的至少一种板材、与第二类板材中的至少一种板材拼接形成；所述顶部以下的其它各层，由第一类板材中的至少一种板材构成；所述顶部及顶部以下的各层之间以叠层、混压的方式相接合。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部 | ||