发明名称 |
电声感知装置 |
摘要 |
一种电声感知装置,包括一感知芯片、一基板芯片以及一密封元件。感知芯片用以进行电声转换(electro-acoustic transducing),以输出一电性信号,且感知芯片具有至少一第一接点。基板芯片设置于感知芯片下方,具有至少一第二接点、至少一电性通道及至少一通道接点。第二接点电性接触于第一接点,第二接点及通道接点位于基板芯片不同的表面,电性通道是贯穿基板芯片,用以电性连通第二接点及通道接点。电性信号经由第一接点、第二接点及电性通道传递至通道接点。密封元件设置于感知芯片及基板芯片之间,用以气密对接(air-tight coupling)感知芯片及基板芯片。 |
申请公布号 |
CN101426164A |
申请公布日期 |
2009.05.06 |
申请号 |
CN200710167213.3 |
申请日期 |
2007.11.01 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
颜凯翔;陈振颐;宋柏勋 |
分类号 |
H04R19/01(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/01(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汤保平 |
主权项 |
1. 一种电声感知装置,其特征在于,包括:一感知芯片,用以进行电声转换,并以输出一电性信号,该感知芯片具有至少一第一接点;一基板芯片,设置于该感知芯片下方,该基板芯片具有至少一第二接点、至少一电性通道及至少一通道接点,该第二接点电性接触于该第一接点,该第二接点及该通道接点位于该基板芯片不同的表面,该电性通道是贯穿该基板芯片,用以电性连通该第二接点及该通道接点;以及一密封元件,设置于该感知芯片及该基板芯片之间,用以气密对接该感知芯片及该基板芯片;其中,该电性信号经由该第一接点、该第二接点及该电性通道传递至该通道接点。 |
地址 |
台湾省新竹县 |