| 发明名称 | 结合IC整合基板与载板的结构及其与电子装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种结合IC整合基板与载板的结构，其包含：一载板；及一IC整合基板，形成于载板上，且IC整合基板具有一与载板贴合的第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层的材料，以借助于该载板与该第一介电层之间的附着力，使该IC整合基板不会在制程中自该载板剥离，且在最后切割处理时，使切割后的IC整合基板与该载板自然分离。本发明亦提供上述结构的制造方法、及电子装置的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100485909C | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200610115529.3 | 申请日期 | 2006.08.18 |
| 申请人 | 巨擘科技股份有限公司 | 发明人 | 杨之光 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人 | 翟 羽 |
| 主权项 | 1. 一种结合IC整合基板与载板的结构，包含：一载板；及一IC整合基板，形成于该载板上，且该IC整合基板具有一与该载板的全区域贴合的第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层的材料，借助于该载板与该第一介电层之间的附着力，使该IC整合基板不会在制程中自该载板剥离，且在最后切割处理时，使切割后的IC整合基板与该载板自然分离。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||