发明名称 基板的分割方法
摘要 本发明提供一种能防止碎屑或破裂的发生、使基板薄型化并将基板分割的基板的分割方法。该基板的分割方法的特征在于,具有:通过在表面(3)形成功能元件(19)的半导体基板(1)的内部,使聚光点聚合并照射激光,在半导体基板(1)的内部形成含由多光子吸收生成的溶融处理领域的调质领域,通过含该溶融处理领域的调质领域,形成切割起点领域的工序;以及在形成切割起点领域后,研磨半导体基板(1)的背面(21)使半导体基板(1)成为规定的厚度的工序。
申请公布号 CN100485902C 申请公布日期 2009.05.06
申请号 CN200610164347.5 申请日期 2003.03.06
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 藤井义磨郎;福世文嗣;福满宪志;内山直己
分类号 H01L21/78(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;B23K26/00(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I 主分类号 H01L21/78(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1. 一种基板的分割方法,其特征在于,具有:在基板内部使聚光点聚合,并在聚光点的最大功率密度为1×108W/cm2以上、且脉冲宽度为1μs以下的条件下照射激光,在所述基板内部形成含折射率变化领域的调质领域,所述折射率变化领域为折射率发生了变化的领域,利用该调质领域,在距所述基板的激光入射面规定距离内侧,沿所述基板的切割预定线,形成切割起点领域的工序;和在形成所述切割起点领域的工序后,研磨所述基板至规定的厚度,沿所述切割预定线分割所述基板的工序。
地址 日本静冈县