| 发明名称 | 穿透式电子显微镜试片的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含，提供一基板以及一伪基板，其中该基板的一第一边缘具有一待观察区，且该伪基板的一第二边缘不具有铜金属；接着，以一胶合材料粘合该第一边缘的侧壁与该第二边缘的侧壁；最后，以至少一离子束自该基板至该伪基板的方向离子减薄该待观察区。 | ||
| 申请公布号 | CN100485848C | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200310121634.4 | 申请日期 | 2003.12.31 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 邹丽君;李明;高强;梁山安 |
| 分类号 | H01J9/00(2006.01)I;H01J37/26(2006.01)I | 主分类号 | H01J9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 李 勇 |
| 主权项 | 1. 一种穿透式电子显微镜试片的制备方法，至少包含提供一基板以及一伪基板，其中该基板的一第一边缘具有一待观察区，且该伪基板的一第二边缘不具有铜金属；以一胶合材料粘合该第一边缘的侧壁与该第二边缘的侧壁；以及以离子束离子减薄该待观察区，所述离子束必须自该基板至该伪基板的方向入射。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号 | ||