| 发明名称 | 吸热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种吸热装置，其是以一热交换器上方组设有一热电半导体，且该热交换器的本体环周设有一组接部，该热电半导体上并接设有一导冷板可均匀导热，一防潮盖内有一容置空间，该容置空间可容设有该热交换器及该热电半导体，同时，该防潮盖顶部设有一开口，该导冷板并密封组接于与该开口上，且该防潮盖底部并设有一组接口，该热交换器的组接部并组接于该组接口上而形成密闭，藉以阻隔外界空气与该热电半导体相接触。 | ||
| 申请公布号 | CN201234434Y | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200820113988.2 | 申请日期 | 2008.06.30 |
| 申请人 | 京威科技有限公司 | 发明人 | 王丰彰 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1、一种吸热装置，其特征在于，该吸热装置至少包含有；一热交换器，其本体的顶部为一吸热部，且该本体的环周设有一组接部；一热电半导体，其包含有一致冷面及一散热面，该散热面与该吸热部相接触；一导冷板，其是由一可均匀导热的材质所构成的，该导冷板并与该致冷面相接触；一防潮盖，其是由一导热性低的材质所构成的，该防潮盖内有一容置空间，该容置空间可容设有该热交换器及该热电半导体，同时，该防潮盖顶部设有一开口，该导冷板并密封组接于该开口上，且该防潮盖底部并设有一组接口，该热交换器的组接部并组接于该组接口上而形成密闭。 | ||
| 地址 | 台湾省云林县 | ||