发明名称 | 抛光设备 | ||
摘要 | 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。 | ||
申请公布号 | CN101422874A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
申请号 | CN200810174959.1 | 申请日期 | 2008.10.28 |
申请人 | 株式会社荏原制作所 | 发明人 | 锅谷治;户川哲二;安田穗积;斋藤康二;福岛诚 |
分类号 | B24B29/02(2006.01)I | 主分类号 | B24B29/02(2006.01)I |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡洪贵 |
主权项 | 1. 一种用于抛光基板的设备,包括:具有抛光表面的抛光台;设置成用于保持基板、并将基板压靠到所述抛光表面的顶环本体;设置在所述顶环本体的外周部分、并设置成用于压靠所述抛光表面的保持环;以及固定到所述顶环本体的保持环引导部,所述保持环引导部设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触以引导所述环部件的运动;其中,所述环部件和所述保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。 | ||
地址 | 日本东京都 |