| 发明名称 | 经过涂敷的引线框 | ||
| 摘要 | 在其引线指状件上具有有机化合物涂层的引线框防止锡和焊剂在贴片之后污染引线指状件。所述涂层在引线接合之前被去除。所述涂层允许形成可靠的第二接合(导线和引线指状件之间的接合)，减少了不牢固的可能性并改善了导线剥离强度。 | ||
| 申请公布号 | CN101425468A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200710184806.0 | 申请日期 | 2007.10.29 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 | 发明人 | 王超;贺青春;李哲;王志杰;叶德洪 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1. 一种在将半导体管芯贴附到引线框的管芯台板之前制备引线框的方法，该方法包括：在酸浴槽中清洗引线框；对经过酸洗的引线框执行第一水漂洗操作；中和经过漂洗的引线框上的酸；对引线框执行第二水漂洗操作；在引线框的引线指状件上沉积涂敷溶液；对涂敷后的引线框执行第三水漂洗操作；以及干燥经过漂洗的、涂敷后的引线框。 | ||
| 地址 | 201200中国上海浦东新区A座20层松涛路560号张江大厦 | ||