| 发明名称 | 使用具有溢流体积的工具模制光学元件 | ||
| 摘要 | 一种通过复制工具制造元件的方法，包括以下步骤：制备限定元件的形状的复制工具；制备基体；将工具压向基体，其中复制材料位于工具和基体之间；将复制材料限制在基体上预定的区域内，预定的区域沿着基体表面的至少一个方向超过元件覆盖基体所需的区域小于预定距离；硬化(例如，固化)复制材料成形元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101426638A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200780009718.5 | 申请日期 | 2007.03.19 |
| 申请人 | 赫普塔冈有限公司 | 发明人 | H·鲁德曼;S·海姆加特纳;S·韦斯滕霍弗;M·罗西 |
| 分类号 | B29D11/00(2006.01)I | 主分类号 | B29D11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1. 一种通过复制工具制造元件的方法，包括以下步骤：提供限定元件形状的复制工具；提供基体；将复制工具压向基体，呈液态或粘性或塑性变形状态的复制材料位于工具和基体之间；将复制材料限制在基体的预定区域，其中预定区域沿着基体表面的至少一个方向超过基体上的元件的所需区域小于预定距离；硬化复制材料以模制元件。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||